很多非工科讀者，提出要求，希望可以簡單介紹一下文中涉及到的基礎概念。
這裡的解釋，儘量用作者自身的語言來描述。如果大家想仔細研究，請自行上網搜尋就好。作者希望用直白的語言，儘量簡單的把事情描述清楚。
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MEMS，其實有廣義和狹義兩種定義。
狹義上來講，就是用半導體工藝，加工出來的，帶運動部件的微型機械電子裝置或者儀器。
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以工業的發展歷史來看，最原始的加工方法，就是人工處理，例如打磨，拋光，鑽孔等。還有一些低能量的製造方法，例如鑄造等。
這些工藝，我們可以在出土的各種武器，裝備上都能看到。
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隨著近代工業革命的興起，隨著蒸汽機，內燃機等動力源的出現。更大的動力，代表著更多的加工方法。
於是我們就看到了車床，銑床。衝壓，鍛壓，擠壓等工藝，也成為了可能。
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而隨著半導體工藝的產生，一種新的加工模式誕生了。那就是拍照，蝕刻。
半導體工藝的基礎，就是沉積，覆蓋保護層，光照，沖洗這幾個步驟。透過這幾個步驟，反覆的在物體表面，覆蓋一層層的不同花紋的材料。
用這種方法，透過特殊的排列組合，就可以加工出立體的三維結構，這些結構，有一些區域性構件，可以在狹小的空間，進行微量的運動，例如顫動。這些動作，又可以被測量和轉化。這樣，我們就得到了微米，乃至納米級的傳感器。
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MEMS的概念很大，傳感器只是它的一種用途而已。
從狹義的角度來看，用半導體工藝加工出來的，能夠產生內部運動部件的，就是MEMS。
這裡面典型應用有噴墨印表機的噴頭！
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MEMS傳感器，還可以廣義去擴散。只要加工工藝對，哪怕沒有相對運動部件，也可以歸為此類。例如數碼攝像機的攝像頭！
從某種意義上來講，只要尺度是毫米級別的傳感器，肯定都是MEMS的天下了。其它任何一種工藝，都無法加工出這麼細小級別的產品。