這次參加總理召開的經濟座談會，從某種意義上，是國家高層第一次對林風表示出支援的姿態。
要知道一直以來“網絡遊戲”都揹負惡名，盛大陳天橋甚至因此而一意孤行想要轉型，就是想擺脫掉盛大“遊戲公司”的帽子。
而現在國內的遊戲霸主，毫無疑問是風行。
雖然很早的時候，林風就授意公司在“綠色網遊”、“健康網遊”方面加大宣傳力度，今年更是積極參與新聞出版總署與教育部、公安部等8部委推行的“防沉迷系統”，但所謂樹大招風，風行關於這方面受到的輿論抨擊，一直以來也沒有停過。
上次的高層視察後來不了了之，也是有這方面的原因。
但是這幾年林風透過不斷的併購投資，推出ff語音等措施，也開始將風行由一家遊戲公司轉型成為綜合型的網際網路平臺公司。在遊戲之外的社交、內容、影視等業務方向進行了佈局。
隨著風行規模越來越大，尤其是這次令全球矚目的ipo上市，不僅極大的振奮了國內的網際網路行業，也很大程度上改變了風行在國人心目中的形象。
現在的風行，首先是一家大型網際網路集團，其次才是有遊戲、社交、娛樂等業務。
這次林風進大內，顯然背後有著更深層次的意味。
時機又恰好是林風又一次戰略轉身，開始進入智能手機製造行業，並在深圳投資產業園的時間。
林風隱隱感覺，估計很快就會有長老級人物來風行考察了……
…………
從網際網路進入手機行業，林風並不是真如他表面表現出的那麼信心十足。
不錯，他的確知道智能手機和移動網際網路是未來十年時代的大趨勢。
但與前世林風所熟悉的網際網路行業和傳媒行業相比，手機行業卻是一個專業化程度和技術體系更加複雜的行業。
從軟體、網路到硬體，從服務、內容應用層到上游的終端製造，這個跨越是非常巨大的。
他也只是知道大勢而已。
前世時，林風並未涉足手機行業，對智能手機的瞭解，最多算得上資深果粉（從iphone3g、iphone4、三星note4、iphone6 plus、iphone7），他連小米和華為都沒用過。
雖然透過很多的媒體報道，林風對於智能手機行業的整體發展趨勢是清楚的，但對行業背後的產業鏈和利益博弈的諸多細節卻所知不多。
唯一印象深刻的就是智能手機領域的專利大戰。
智能手機製造絕對是一個龐大的系統工程，當他真正進入這個行業之後，才認識到一部智能手機從最初的研發設計到最終成品，中間有著無數的環節，尤其是供應鏈層面，是一門極大的學問。
所以他才一門心思的要挖專業的人才。
說實話，不是在這個行業裡浸漬多年的人，是很難理清楚其中的頭緒和應付複雜的局面的。
一部智能手機，首先最重要的，是soc（systemchip，芯片級系統）：其中包括cpu（中央處理器）、gpu（圖像處理單元）、dsp（數字信號處理器）、基帶（baseband）和射頻前端（rf）、多媒體引擎、傳感器中心、電源管理等二十多個元件。
可以說，soc就是智能手機的命門。
而晶片部分，手機廠商是沒有能力自己生產的，只能尋找晶片廠商來合作，比如inter、高通、三星、聯發科等。
也就是說，這些擁有晶片專利和製造能力的廠商，實際上掌控著智能手機產業鏈的最上游（高通、三星、聯發科都是基於arm的晶片指令集）。
而soc中，基帶又是核心。
畢竟，首先要能打電話，才算得上是手機，而晶片中決定通訊的就是基帶。
在智能手機發展的初期，移動晶片市場百花齊放，但德州儀器、英偉達這些廠商最終因缺乏基帶還是被市場所淘汰，相反高通則憑藉基帶一舉坐上移動晶片市場的龍頭寶座。可見某種意義上，基帶晶片才是廠商最核心的競爭力，甚至決定了生死存亡。
正是憑藉在通訊基帶上獨有的專利優勢，高通在智能手機產業鏈中有著舉足輕重的地位，全世界的智能手機製造廠商都要給高通支付專利費，人稱“高通稅”……
這也是為什麼後來人們常說的，“繞不開的高通”。
而通訊基帶還有很多基礎通信協議的專利，是分佈在通訊和手機領域老牌巨頭手中，如愛立信、諾基亞、摩托羅拉、高通、北電、西門子等，智能手機的專利費用中很大一部分都給了這些公司。
另外像wi-fi/802.11、藍芽、gps等，都會涉及到大量的專利。
所以在晶片和基帶通訊專利這兩部分，智能手機廠商絕大部分都是受制於人的就連蘋果也不例外。
這也是為什麼後來蘋果要和谷歌搶北電，谷歌失去北電後收購了摩托羅拉，微軟則收購了諾基亞。
大家都在搶基礎專利，加深自己的護城河。
第二，除了最重要的soc，智能手機還有一個非常核心的元件，那就是螢幕。
智能手機區別與以前的功能性手機，最大的一個不同就是沒有實體鍵盤，而是透過一塊大屏幕來實現所有的操控，所以觸控顯示屏對於智能手機的重要程度僅次於soc，
同時，螢幕也是整個手機材料和製造成本中，最貴的部件。
而在這個領域，韓國和日本企業幾乎獨霸天下，三星、夏普、lg和jdi，被稱為“四大家”。
關於螢幕，也就是顯示面板這個行業，要是單獨展開它的歷史，那足夠寫一本厚厚的書。
簡單言之，從1897年crt(陰極射線管)誕生，隨後這一技術被運用在電視和電腦顯示器上顯示圖案開始，面板行業的發展就在不斷的更替，從led(發光二極體)到lcd(液晶顯示器)和pdp（等離子顯示器），技術一直在更新換代。
而觸控屏也是面板其中的一個分支。
和面板一樣，觸控屏也是美國日本韓國臺灣大陸的轉移路線。
美國人最早研發和使用觸控屏技術，但是高昂的人力成本，使得美國雖然有世界上觸控屏使用量最大的蘋果和微軟，本土觸控屏出貨量卻只剩下不到7%。
日本人曾一度在觸控顯示屏產業具有壟斷地位，極盛時期幾乎壟斷了全球70%的產能，但後來也漸漸日薄西山，僅在上游原材料、裝置方面一息尚存。
接著是韓國和臺灣的奮力追趕。三星、lg等公司現階段在觸控屏的領域佔據著主導地位，臺灣的一些面板廠商如友達、奇美等廠商也有一定的份額。
基本上，國內的螢幕廠商還要再過幾年，才能靠得上。
但現階段，林風和酷風科技也只能選擇這些日韓或者臺灣的公司來提供手機的觸控屏。
不過，令人鬱悶的是，像三星這種巨頭，自己有晶片、自己有螢幕，自己還生產手機……，這就導致手機廠商在原材料供應上要受制於人。
舉個例子，如果酷風從三星採購螢幕，三星肯定是將最好的產品先用給自己，然後供給蘋果，剩下的才會供給酷風。
所以林風第一選擇，是先和夏普或者lg、jdi談合作。
不過這也是動態的，或許隨著將來xphone在全球市場份額的提升，手中的籌碼厚了，博弈的力量增強了，還是可以和三星談的。
螢幕方面還是繞不開三星啊，lcd終歸要向oled屏換代，可在林風前世時，三星佔據了智能手機oled螢幕全球99%的市場份額……
這還不是全部！
按照一部智能手機的零部件構成來看，除了最主要的soc和觸控式螢幕，還有其他很多零部件都是需要全球範圍採購的。
比如攝像頭、機殼金屬結構件、電器元件（包括觸控馬達，天線，麥克風，揚聲器等）、記憶體、user interface （音訊訊號轉換器，音訊放大器，nfc，電子羅盤，壓力傳感器等）、藍芽、gps和wlan模組、電池、glue logic（小型邏輯元器件）、包裝盒用配件（電源適配器、耳機等）……
所以，智能手機的製造是一整套的系統工程，從設計完成到實現量產，需要解決的問題還很多。
…………
還好，林風心裡還是有譜的，時間來得及！
雖然蘋果已經對外釋出了iphone，但這個時候的老喬，其實也是打腫臉充胖子。
在iphone釋出的時候，他炫耀的只是個原型機而已，iphone的生產線尚未搭設，手頭也只有一些樣機，就這還質量參差不齊，螢幕和塑膠邊框之間的縫隙清晰可見。
軟體上更糟，蘋果因為對iphone專案的保密程度太高，偏偏蘋果的工程師們又對通訊方面的問題不太瞭解，例如，他們用了4個月的時間，始終搞不清楚iphone的處理器和手機通訊模組為什麼不能保證穩定通話，這個大難題類似於汽車引擎間或不響應油門，或者車輪偶爾不響應剎車。這個問題差點令蘋果的工程師們崩潰……
而實際上，對於手機廠商而言這種問題不值一提。
最後徹底絕望的蘋果在發佈會前，才將處理器的製造商三星和手機通訊模組的製造商英飛凌，兩家的工程師空運過來，才協助解決了這個“大”問題。
所以，實際上這個時候蘋果的iphone也是個“半成品”。
蘋果想真正實現量產，上市開始銷售iphone，算算時間至少也要到明年的上半年，3、4月份了。
其實從專案研發進度上而言，xphone並不比iphone慢，甚至在作業系統等軟體方面更優秀這也是林風為安迪指引了正確方向的原因。
酷風科技只是在硬體和渠道上比蘋果有著較大的弱勢，這方面需要花大力氣去重新組建。
林風本身也希望讓iphone先釋出，這樣就可以刺激包括谷歌、全球的運營商和手機廠商，為android組建開放聯盟佈局。
所以，他才遲遲不釋出“xphone”。
另外，林風還多了一層考慮，蘋果的第一代iphone雖然被哄搶熱潮，但實際上使用體驗是非常差的，最重要的原因就是不支援3g，導致智能手機最核心的體驗“移動上網”的體驗很差。
這個情況要到蘋果釋出iphone3g版之後，才有所改觀。
所以林風一開始就確定，xphone釋出的第一代版本就是支援3g的。
不出意外的話，中國要到明年年底，2008年12月31日，才正式發放3g牌照。
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所以，時間很充足，酷風可以用這一年的時間來進一步完善xphone的功能設計、推動和組建android聯盟、建立供應鏈體系，搭建生產線，並與全球範圍的運營商開展談判。
只要搶在蘋果釋出iphone3gs之前，釋出xphone就可以了。
xphone可以在海外先上市與iphone展開競爭，國內的話，等3g牌照發放之後，xphone再上市都來得及。
反正，等蘋果真正進入中國市場，最快也要到2009年底了（之前的都是水貨）……