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第二百零六章 準備開啟膝上型電腦價格戰嗎?

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就像這個世界的大部分技術一樣,不同的技術路線最終都能達到同樣的效能。

如同火箭助推器,一個推力不夠那就上四個。

當然。

晶片堆疊封裝技術並不是簡單地將兩個28奈米晶片疊加在一起,就能達到14奈米晶片的效能,如果真有這麼簡單,那麼各大代工廠商早就應用了。

實際上,頂尖的晶片堆疊封裝技術非常難。

不僅是晶片設計複雜性增加百倍,更對晶片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。

效能上,首先就要考慮兩顆堆疊晶片如何實現效能疊加,如何能互相相容並聯發揮最大效能。

而設計上,除需要考慮在指甲蓋這麼大晶片上如何增加堆疊晶片,還要考慮到功耗、散熱的問題!

比如虎躍280晶片,一顆是35W功率,如果簡單地疊加在一起就是70W功率。

一般膝上型電腦CPU是35W功率,堆疊過後的CPU如果功率還是70W,那高功率下散熱怎麼解決?

所以。

堆疊技術聽起來是把兩個晶片疊加在一起,是簡單的封裝技術。

實際上,堆疊技術不僅是封裝技術,更是晶片設計和封裝技術的融合,解決堆疊晶片的同時還要兼顧效能、功耗、散熱等各種問題。

這樣的設計、封裝復雜程度,和正常設計一款晶片,難度自然不可同日而語。

不過。

這樣的頂級技術現在就擺在胡來眼前。

【TSS-3.5D垂直晶片堆疊封裝技術】:

3.5D垂直晶片堆疊封裝技術是將“異構晶片技術”和“3.5D垂直封裝工藝”結合,透過全新設計整合後,將各類晶片組合封裝形成3.5D的內部晶片空間,實現降低散熱、降低功耗,提高晶片效能的目的。

【3.5D封裝技術】:堆疊後可將兩塊主頻晶片綜合性能提升80%,功耗降低75%。

胡來看著TSS-3.5D晶片堆疊封裝技術概述,心裡樂開花。

雖然3.5D堆疊技術只能將兩塊28奈米晶片堆疊後的效能提升到80%,並且功耗也只降低75%,但胡來還是滿意了!

畢竟膝上型電腦不同於手機,功耗高一些還是能接受!

沒有猶豫,胡來直接選擇購買【3.5D封裝技術!】

一陣強光閃過,一千萬積分被扣除,耳邊傳來熟悉的系統聲音。

“恭喜您成功購買‘TSS-3.5D垂直晶片堆疊封裝技術’,如您要使用‘3.5D堆疊封裝技術’,需要在系統裡重新設計專門堆疊晶片圖紙!”

剛才的瞭解過程中,胡來心裡就猜到會是這樣。

也就是說,之前的虎躍140晶片和虎躍280晶片只是普通晶片設計,並不能採用堆疊技術封裝。

以後需要使用堆疊封裝技術的晶片,都需要重新專門設計。

很快。

胡來在系統裡找到28奈米設計晶片圖紙,點選購買。

28奈米積分設計圖紙需要二十五萬積分,選擇NB-Y架構,選擇消費級工藝。

這次消費級工藝花了十萬積分。

在點選下一步的時候,這裡多出來一個選項:

“是否使用TSS-3.5D垂直晶片堆疊封裝技術?”

“是!”

畫面一閃,晶片設計來到最後一個步驟:調整晶片效能。

這一次胡來經驗更足,這次28奈米堆疊晶片主要就是用在電腦上,那麼尺寸也不是那麼重要了。

上次他就知道一款芯片尺寸越大,電晶體就越多,效能自然越強。

所以。

他特意退出系統詢問了鳳凰IT電腦部門的技術總監後,得到了鳳凰筆記本CPU可改裝的最大尺寸,隨後進入系統進行調整。

將功耗固定在45W,又將芯片尺寸調整到能接受的最大範圍,懸浮的螢幕上明顯看到CPU效能在提升。

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最終,一款28奈米堆疊技術的晶片設計成功。

未命名晶片1:“採用28奈米工藝,NB-Y架構的晶片,預設主頻2.8GHZ,採用六核六執行緒處理器,算力為90TOPS,功耗設計45W,支援最大記憶體128GB,支援獨立顯示卡!”

這次的堆疊晶片胡來設計的比之前的兩款芯片尺寸都要大,也因為尺寸大了一些,同時帶來了效能的提升。

這樣一來,使用兩顆28奈米堆疊技術後的晶片,最重要主頻效能只比虎躍140降低了0.1GHZ!

如果不嚴謹地說,眼前設計的28奈米堆疊晶片效能幾乎和之前的虎躍140晶片沒有差別!

胡來看著眼前的效能非常滿意,這一千萬積分花的絕對值!

不僅是值得,他已經意識到“3.5D垂直晶片堆疊封裝技術”是晶片領域的另一條技術路線!

毫不誇張地說,一直以來都是美洲國用高階製程來卡住炎國企業的脖子,而現在,鳳凰手裡也有了卡住美洲國晶片的強大武器!

摩爾定律終有盡頭的時候,3奈米、2奈米晶片製程工藝終有難以突破的時候。

而鳳凰可是掌握著3.5D垂直晶片堆疊封裝技術!

如今鳳凰28奈米堆疊晶片配上未來作業系統,效能就能直逼7奈米晶片!

甚至都不會等太久,等湊夠5000萬積分購買14奈米光刻機後,在使用上堆疊封裝技術……

那時候,鳳凰的14奈米晶片就能吊著錘各大晶片企業5奈米的晶片!

也不知道,美洲國晶片企業們知道鳳凰有這樣的堆疊技術後,會呈現什麼樣的瘋狂!

很快,胡來就喊來張廠長。

簡單幾句將堆疊技術原理告知張廠長,隨後將新設計的28奈米晶片圖紙、封裝技術一併交在手上。

“老張,這是一款全新的28奈米晶片設計圖紙,就叫他‘虎躍280D’,是採用了堆疊技術的晶片。”

“這一次,你先把堆疊技術拿去申請專利,隨後親自去找中芯國際梁松先生,讓他安排28奈米的產能。”

“不過,你知道的,這款晶片需要嚴格保密。”

張廠長聽到胡來對堆疊技術的描述,心裡早就震驚無比,他自然也知道此事重要。

也不耽擱,打了聲招呼就離開了。

……

時間過得很快,臨近中午,胡來已經接到無數朋友關心的電腦,甚至是領導高明也親自打了電話慰問。

此時找到解決困境的胡來,心裡已經在思索著下一步鳳凰的計劃。

美洲國對鳳凰的封鎖已經擺在明面上,接下來首要任務肯定是湊齊5000萬積分真正解決14奈米光刻機的問題!

然後利用14奈米光刻機使用堆疊技術,完成製程上的追趕,讓鳳凰擁有3奈米、5奈米效能的頂尖晶片!

還沒等他想清楚從哪一步入手,上午就打過一次電話的雷布斯雷總突然打來電話。

剛接起電話,電話那頭雷布斯語氣低沉:

“胡總,剛才Mir和Ier聯盟,聯合向我們所有主機電腦廠商發出了一份補貼計劃。”

“他們的補貼計劃很明顯,每個廠家對標‘星空’版本和‘星空SE’版本的機型,每賣出一臺聯盟補貼300元,直接抵扣明年的WIN系統授權費。”

“我們大米筆記本部門也收到通知,他們這是要針對鳳凰筆記本。”

“而且,剛剛中午12點,紅果那款和鳳凰‘星空’對標的7999元的BookAir,渠道也降價了,現在景東價格只需要7199元……”

胡來一愣,隨即笑了起來。

這一次不僅是Mir和I,紅果也來了?

這是要打價格戰徹底封鎖鳳凰電腦的銷量,對嗎?

我奉陪?!

……

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